如何提高電子產(chǎn)品的EMC & EMI
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾:
(1) 微控制器時(shí)鐘頻率特別高,總線周期特別快的系統(tǒng)。
(2) 系統(tǒng)含有大功率,大電流驅(qū)動(dòng)電路,如產(chǎn)生火花的繼電器,大電流開關(guān)等。
(3) 含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。
為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施:
選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的最有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3倍。
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號(hào)輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個(gè)門的輸出端通過一段很長(zhǎng)線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問題就很嚴(yán)重,它會(huì)引起信號(hào)畸變,增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd>Tr時(shí),就成了一個(gè)傳輸線問題,必須考慮信號(hào)反射,阻抗匹配等問題。
信號(hào)在印制板上的延遲時(shí)間與引線的特性阻抗有關(guān),即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)??梢源致缘卣J(rèn)為,信號(hào)在印制板引線的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間)為3到18ns之間。
在印制線路板上,信號(hào)通過一個(gè)7W的電阻和一段25cm長(zhǎng)的引線,線上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。也就是說,信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,最長(zhǎng)不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,最好不多于2個(gè)。
當(dāng)信號(hào)的上升時(shí)間快于信號(hào)延遲時(shí)間,就要按照快電子學(xué)處理。此時(shí)要考慮傳輸線的阻抗匹配,對(duì)于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號(hào)傳輸,要避免出現(xiàn)Td>Trd的情況,印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。
信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所用器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間。
A點(diǎn)一個(gè)上升時(shí)間為Tr的階躍信號(hào)通過引線AB傳向B端。信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間是Td。在D點(diǎn),由于A點(diǎn)信號(hào)的向前傳輸,到達(dá)B點(diǎn)后的信號(hào)反射和AB線的延遲,Td時(shí)間以后會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為Tr的頁(yè)脈沖信號(hào)。在C點(diǎn),由于AB上信號(hào)的傳輸與反射,會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間的兩倍,即2Td的正脈沖信號(hào)。這就是信號(hào)間的交叉干擾。干擾信號(hào)的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號(hào)的di/at有關(guān),與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號(hào)線不是很長(zhǎng)時(shí),AB上看到的實(shí)際是兩個(gè)脈沖的。